ШКАЛЫ И СЕТКИ

Технологический процесс представляет собой контактный метод фотолитографии для нанесения рисунка сетки на стеклянные подложки.

Характеристики:

Прозрачный фон с выгравированными и заполненными линиями TiO2/ZrO2 и краской. Типичная ширина линии 10 ± 3 микрона, другая ширина линии возможна по запросу клиента.
Прозрачный фон с хромированными линиями. Типичная ширина линии 3±1 микрон. Остальные ширины линии доступны по запросу клиента.
Непрозрачный хромированный фон и прозрачные линии. Типичная ширина линии 3±1 микрон, другие ширины линии доступны по запросу клиента.
Типичный допуск на расстояние между рисунками до ± 3 микрон
Центрирование линий сетки менее чем на 0,1 мм относительно наружного диаметра стеклянной подложки
Дополнительные покрытия: AR-покрытия на обеих сторонах сетки, наносимые после фотолитографии
Контроль качества ширины и расстояний производится на измерительных микроскопах MITUTOYO и VICKERS с точностью до 1 микрона